次世代半導體元件持續演進,為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等,但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此,國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」,規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術,今日發表。
先進製程材料分析有解方!國科會原子針尖斷層影像儀發表 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料、設備 |