Category Archives: 材料、設備

塑化原物料供不應求！4 大關鍵助漲，訂單滿載「上肥下也肥」
作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 8:00 |
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分類 材料、設備 , 證券 , 財經

實地採訪台灣 1、2 線塑化廠，得到的第一手資訊是：「下游需求激增，第 2 季之前，產能幾乎都呈現滿載的狀態。」PVC（聚氯乙烯）、ABS（丙烯腈─丁二烯─苯乙烯共聚物）、EVA（乙烯─醋酸乙烯酯共聚物）、AN（丙烯腈）、BPA（酚甲烷或稱丙二酚）等指標型塑化原料供不應求，4 月的現貨價格更是創新高，而且 1 年內的漲幅已接近 1 倍，其中 AN 與 BPA 更直逼 3 倍。 繼續閱讀..

鋼市暌違 12 年噴出大行情！3 大利多引爆需求，鋼鐵老牛變台股蠻牛
作者 |發布日期 2021 年 05 月 09 日 10:00 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

「去年這個時候客戶都快放無薪假了，訂單腰斬再腰斬；到了下半年開始不太一樣，到第 4 季更誇張！」一位中部鋼廠業者表示，機械業去年本來都快被打趴了，景氣復甦後，從機械廠客戶來的訂單突然又急又多，才不到一年時間，現在變成天天都在想辦法，如何能讓員工不必超時加班，又能趕快出貨滿足客戶需求。 繼續閱讀..

挹注逾 3 千萬研究經費，友達攜手台大成立聯合研發中心
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:58 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

友達今日與台大共同宣布，成立「友達台大聯合研發中心」，為引進學界創新研發能量、深化前瞻技術開發。雙方今日舉辦揭牌儀式，未來此一研發中心將聚焦前曕顯示技術、感測技術、AIoT 及場域應用等三大領域進行合作，由友達挹注超過新台幣 3 千萬元的研發經費，資助中長期的大型產學合作專案。期以結合跨領域、學門的師資人才，投入尖端顯示技術研究，培育優質新秀的同時，帶領台灣產、學界共同開創新局。

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日本政府將提出半導體產業國家政策，台灣將為重要合作對象
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導，針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片，日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因，除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外，還有因為美國和中國的技術競爭，使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

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鴻海再度聯手國巨成立「國瀚半導體」，進攻小 IC 市場
作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

鴻海與國巨今日宣布，將攜手成立合資公司「國瀚半導體」（XSemi Corporation）共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

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