全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長,半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高,迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內,同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝(FOPLP),成為業界注目焦點。 繼續閱讀..
Category Archives: 尖端科技
系外行星探索新儀器開發中,科學家:25 年內人類能找到外星生命 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2022 年 09 月 13 日 18:10 | 分類 天文 , 會員專區 , 航太科技 |
地球生命究竟是否為宇宙中孤獨的存在,或許很快就能獲得解答。正在領導開發一項新儀器的瑞士天體物理學家 Sascha Quanz 相信,人類會在未來 25 年內發現太陽系外生命存在的證據。 繼續閱讀..
貝佐斯無人火箭任務失敗,升空 1 分鐘起火墜毀 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 13 日 14:30 | 分類 航太科技 |
亞馬遜(Amazon)創辦人貝佐斯(Jeff Bezos)旗下藍源(Blue Origin)公司今天發射一枚無人火箭,升空不久就起火燃燒,所幸載有實驗設備的太空艙緊急彈飛、安全落地,卻也面臨首次失敗。 繼續閱讀..



