處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報,表現優於市場預期,前外資知名分析師陸行之認為,雖然第三季財測比市場低,但仍暗示第四季資料中心營收有不錯表現。
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製造業緊縮 7 月 PMI 再回跌,中經院:仍待終端需求復甦 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:23 | 分類 半導體 , 零組件 |
中經院 1 日公布 7 月經季節調整後的製造業採購經理人指數(PMI)回跌至 46.1%,中經院院長葉俊顯直言,6 月急單現象只是短暫煙火,製造業仍在期待終端需求復甦,「短暫夜晚燈火終究無法照亮大地」。
AMD 第二季財報優於市場預期,盤後交易股價大漲 5.78% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 8:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報,AMD 第二季營收為 53.59 億美元,與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%,與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元,與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%,相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元,與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%,相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元,相當於同比成長 122%。
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高,高技術 PCB 廠商受惠 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB |
相較一般伺服器,主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU,且由於需要以高頻高速傳輸資料,因此在 PCB 層數上有所增加,採用的 CCL 等級亦有提升,帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍,然而技術門檻也隨之提高,高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相,較前一代多核心提升逾 26% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ,其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果,不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升,較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。
SEMICON Taiwan 9 月登場,揭示全球科技新局 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 |
SEMICON Taiwan 2023 台灣國際半導體展展期為9 月 6 日至 8 日,做為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢,身為汽車關鍵中樞的汽車晶片成為產業關注焦點,並可望進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,此外,元宇宙應用的多元性,也展現軟性混合電子的廣泛商機。 繼續閱讀..
投資日股好時機?法人從日銀微調 YCC 政策、日本半導體來看 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 08 月 01 日 13:54 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓 |
日銀(BOJ)上週五宣布將維持基準利率於 -0.1% 維持不變,但會改變殖利率曲線控制政策(Yield Curve Control,YCC)的彈性,讓長期利率在一定程度上高於 0.5% 的上限,每個交易日會以 1% 的利率購買 10 年期國債,同時計畫在 8 月擴大特定債券的購買範圍,主要是想提高 YCC 的持續彈性,根據歷史經驗,過去 YCC 政策調整,日股匯短期皆出現震盪,一旦日圓匯率回穩,日股將重新回到上升階段。
3D NAND Flash 需求減,鎧俠新廠傳延後啟用 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 01 日 12:15 | 分類 半導體 , 記憶體 |
3D NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)需求減少,日本 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)興建中的新廠啟用生產的時間傳將延至 2024 年。 繼續閱讀..



