Category Archives: 封裝測試

日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
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AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

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AI 普及、需求攀升日本觸媒傳增產半導體材料

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 09 日 11:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料

AI 普及帶動需求攀升，日本觸媒（Nippon Shokubai）傳出將擴增產線，增產半導體材料。繼續閱讀..

經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:56 |

分類半導體 , 封裝測試

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。繼續閱讀..

AI 應用強勁，封測與測試介面廠首季營收衝高

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠和測試介面廠今天陸續公布 3 月合併營收，晶圓測試廠京元電子自結單月營收新台幣 35.98 億元，月增 11.6%、年增 36%，創單月新高；矽格單月營收 18.6 億元，月增逾 15%、年增近 17%，也創單月新猷。繼續閱讀..

英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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