英國熱浪強襲，最高氣溫首次超過 41°C，Google、甲骨文在英國託管的雲端服務和伺服器因面臨冷卻問題而下線。 繼續閱讀..
英國熱浪強襲，甲骨文、Google 雲端伺服器遇冷卻問題關閉 |
作者
林 妤柔|發布日期
2022 年 07 月 20 日 11:16 |
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Tag Archives: 散熱
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
廣閎科搶攻減碳散熱應用市場，預計 2022 年 3 月上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 17 日 17:45 |
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專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月，當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 （Power MOSFET） 64.7%、無刷直流馬達 （BLDC） 驅動控制模組 31.8%，及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%，2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。
Arm CPU 登入 MacBook，IC 設計、散熱誰受惠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 07 日 16:15 |
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蘋果新款 MacBook 即將在 10 月底問世，當中首次採用自家設計 Arm 架構 CPU，大幅降低成本，市場認為，這將是蘋果史上最便宜的一款筆電，可望在年底催出買氣。本篇將分析 IC 設計、散熱產業供應鏈之影響。 繼續閱讀..
