Tag Archives: 晶片短缺

預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

全球晶片短缺使硬體擴充不及,北市府揭熊好券大當機原因

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 11:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

台北熊好券活動於 9 月 22 日開放民眾在台北通 App 意願登記,從中午 12 點至 18 時因大量人潮湧入,導致台北通系統出現異常。台北市府資訊局除了成立緊急應變小組處理系統異常一事,後續亦分析根本原因(RCA),並於今日提出檢討報告,公布熊好券登記系統異常三大原因。

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明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試

資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

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供不應求,東芝示警電源晶片至少再短缺一年

作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:28 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

全球半導體供應吃緊情況仍為緩解,外媒報導,東芝(Toshiba)近日指出,仍無法滿足市場對電源晶片的需求,供應緊張的情況至少還會延續一年,至 2022 年底;這等於對汽車廠、消費電子製造商和工業設備業者發出最新的警報,代表晶片短缺在短期內難以解決。

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