Tag Archives: 5G 晶片

拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通(Qualcomm)擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力,因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此,高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中,已推出四代 QTM 系列產品以供使用,且因成本和製造難度考量,目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝,以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用;此外,關於支撐射頻晶片與天線的載板材質,由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題,故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

聯發科「發」威!探針卡業者搶單各憑本事

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會,首季財報優於市場預期,EPS 達 16.21 元,同時也上修今年營收展望,預計全年將成長逾 40%。市場看好,隨著大客戶全球市占率不斷提升,持續擴大主要產品線布局,後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣,其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..

Marvell 執行長:晶片供給缺口至少延續至 2022 年初

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 3 日盤後公布 2021 會計年度第 4 季(截至 2021 年 1 月 30 日)財報:營收年增 11.2%、季增 6.4% 至 7.97819 億美元,高於 2020 年 12 月 3 日預測區間中間值,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 71%、季增 16% 至 0.29 美元。 繼續閱讀..