Tag Archives: 5G 晶片

蘋果開發 5G 基頻晶片觸礁，轉注目 6G 技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:40 |
line share
分類 5G , Apple , 晶片

先前有報導表示，蘋果正在逐步減少多年來開發客製化 5G 基頻晶片的投資。市場人士指出，就目前的情況來看，蘋果內部似乎還沒有完全放棄 5G 基頻晶片的開發，但因為是開發技術的難度，使得蘋果逐步減少了相關的資。而根據一份新報告指出，在 5G 基頻晶片開發受挫的蘋果，目前正加大力道，進行 6G 通訊技術的研發。

繼續閱讀..

投資人樂觀看好 AI 發展！外資再點名 5G 晶片、先進封裝、RISC-V
作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 9:44 |
line share
分類 5G , AI 人工智慧 , 半導體

美國投資人對 AI 仍保持樂觀的態度，外資對消費性品手機、PC 產品的復甦興趣日益濃厚，並預估 PC 明年出貨量年增 8%，傳統伺服器年增 6%，更認為 non-AI 的半導體已在谷底，至於其他半導體，投資人關心 RISC-V 與 ARM 間的競合，但處理效能還是關鍵，更關心先進封裝（WoW）。

繼續閱讀..

華為 Mate 60 Pro 橫空出世，美國千日封鎖無效？良率、產能都受限，「賣一支賠一支 」
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 7:50 |
line share
分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

今年 8 月 29 日，中國通訊大廠華為（Huawei）在沒有記者會、沒有任何宣傳的情況下，僅以「紀念 Mate 系列手機累積發貨 1 億支」為由，無預警「線上」開賣新款高階旗艦手機 Mate 60 Pro 系列，被認為是華為遭美國禁令重擊、缺席 5G 手機市場多年後，終於看到的一次「備胎轉正」代表作。 繼續閱讀..

聯發科推出天璣 6000 系列晶片，天機 6100+ 鎖定主流 5G 行動裝置
作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:35 |
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出，天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相，終端 2024 年推出
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 |
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布，推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統，這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G，填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網（NB-IoT）裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比，搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高，電池續航力也更持久。

繼續閱讀..

聯發科第四季營收微幅超出財測，2022 年營收仍創新高紀錄
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 19:10 |
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 12 月營收，金額為新台幣 386.85 億元，較 11 月份增加 7.09%，較 2021 年同期減少 16.27%。合計，2022 年第四季營收來到 1,081.94 億元，較第三季減少 23.9%，也較 2021 年同期減 15.91%。合計，2022 年全年營收為 5,487.96 億元，較 2021 年增加 11.22%，續創新高紀錄表現。

繼續閱讀..

產品獲利提升＋價格戰不易發生，外資挺聯發科目標價 1,225 元
作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 9:45 |
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

美系外資最新研究報告指出，即便有中國市場與全球經濟不確定性因素干擾，但 IC 設計大廠聯發科受惠行動處理器市場需求與更佳產品組合，加上對手高通高市占率，價格戰發生機率偏低，營運前景持續看好。外資力挺聯發科「買進」投資評等，目標價為每股新台幣 1,225 元。

繼續閱讀..