Tag Archives: 5G 晶片

Marvell 執行長:晶片供給缺口至少延續至 2022 年初

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 3 日盤後公布 2021 會計年度第 4 季(截至 2021 年 1 月 30 日)財報:營收年增 11.2%、季增 6.4% 至 7.97819 億美元,高於 2020 年 12 月 3 日預測區間中間值,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 71%、季增 16% 至 0.29 美元。 繼續閱讀..

華為否認將出售高階手機業務,擬用晶片餘糧撐過渡期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導,據消息指出,華為正就出售高階智慧手機業務(P 系列和 Mate 系列)事宜,與上海政府支持的企業及財團談判,並指談判已持續數月,出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調,「華為完全沒有出售手機業務的計畫,華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌,努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..

看好聯發科 5G 晶片市占攀升,外資喊目標價 1,330 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 14:30 | 分類 晶片 , 證券 , 零組件

里昂證券發布最新報告再度調升聯發科目標價至 1,330 元,里昂證券認為,受惠於客戶的強勁需求,市場低估聯發科 5G 晶片出貨量,預期今年聯發科 5G 晶片將供不應求,在市占率及議價能力均有提升空間,且 2021 年獲利成長幅度將更為強勁。 繼續閱讀..

全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 14:42 | 分類 晶圓 , 零組件

據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年成長 23.7%,成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..

中國今年 5G 手機銷量占比估逾 75%,「缺芯」問題仍待解

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

證券日報報導,中國工程院院士鄔賀銓表示,目前中國建設開通的 5G 基地台超過 70 萬座,預計 2020 年 5G 手機銷量在手機整體銷量占比可達 75% 以上,2021 年手機市場銷售規模可望超過兆元人民幣(幣值下同)。「缺芯」問題方面,雖然不少廠商在晶片領域布局,但真正掌握晶片研發技術的廠商仍舊不多,對手機廠商而言,加強自主研發已迫在眉睫。 繼續閱讀..