Tag Archives: 5G 晶片

產品獲利提升+價格戰不易發生,外資挺聯發科目標價 1,225 元

作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

美系外資最新研究報告指出,即便有中國市場與全球經濟不確定性因素干擾,但 IC 設計大廠聯發科受惠行動處理器市場需求與更佳產品組合,加上對手高通高市占率,價格戰發生機率偏低,營運前景持續看好。外資力挺聯發科「買進」投資評等,目標價為每股新台幣 1,225 元。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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中興通訊今年終端出貨估逾 1 億台,五成採自研晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 10:30 | 分類 5G , 晶片 , 網路

新浪科技引用 CNMO 報導,中國中興通訊高階副總裁、終端事業部總裁倪飛 25 日於中興通訊舉辦的「全球分析師大會」上透露,中興通訊預計 2021 年全年終端出貨量將超過 1 億台,而這其中有 50% 採用自研晶片,覆蓋個人通訊、家庭、車聯網、工業監控等領域。 繼續閱讀..

聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通(Qualcomm)擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力,因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此,高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中,已推出四代 QTM 系列產品以供使用,且因成本和製造難度考量,目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..