Tag Archives: SiC

英飛凌斥資逾 20 億歐元，馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 |

分類公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢，英飛凌（Infineon）宣布將大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，欲斥資逾 20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產品，每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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加大電動車、工業應用投資力道，意法推出第三代 SiC 產品

作者侯冠州|發布日期 2021 年 12 月 16 日 10:53 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

瞄準電動車、工業需求，意法半導體（ST）宣布推出第三代 STPOWER 碳化矽（SiC）MOSFET 電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用。

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晶片短缺，意法執行長：至少 2023 上半年才會恢復「正常」水準

作者侯冠州|發布日期 2021 年 12 月 14 日 12:03 |

分類國際觀察 , 晶片 , 會員專區

全球晶片短缺仍持續中，對此，意法半導體（ST）執行長 Jean-Marc Chery 近日表示，預計 2022 年全球晶片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到 2023 年上半年才能恢復到「正常」的水準。

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日廠搶攻 EV 用 SiC 功率半導體，東芝傳擴產至 10 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 06 日 8:49 |

分類材料、設備 , 零組件 , 電動車

搶攻電動車（EV）商機、日廠忙增產 EV 用次世代半導體「碳化矽（SiC）功率半導體」，其中東芝（Toshiba）傳出計劃將產量擴增至 10 倍。

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鎖定 EV、工業市場，ST 攜手微電子研究所擴大 SiC 應用生態系

作者侯冠州|發布日期 2021 年 11 月 30 日 8:21 |

分類晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

為進一步拓展碳化矽應（SiC）應用生態系，意法半導體（ST）今日宣布，與科學技術研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）展開研發（R&D）合作，發展汽車和工業市場功率電子設備用 SiC。

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電動車加持，30 年車用 SiC 功率模組估飆 17 倍超越 Si

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 25 日 8:46 |

分類零組件 , 電動車

電動車普及加持，帶動車用功率模組（Power Module，PM）市場將逐年擴大，2030 年市場規模預估將暴增 4.6 倍，2030 年採用碳化矽（SiC）製功率半導體的 SiC-PM 市場規模預估將飆增 17 倍，超越採用矽（Si）製功率半導體的 Si-PM 市場。

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沒有取代前兩代技術，第三代半導體「正確名稱」該怎麼叫？

作者林妤柔|發布日期 2021 年 11 月 05 日 16:54 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球搶攻第三代半導體商機，也是台灣半導體產業重視的領域，但有專家指稱「第三代半導體」其實來自中國，且含中國對半導體產業的野心，所以建議台灣產官學界應該「正名」，但如果要改，該怎麼稱呼？
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碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期，盤後大漲 15%

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 |

分類晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽（SiC）領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季（截至2021年9月26日）財報：營收報 1.566 億美元，較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%，與 2021 年度第四季相比上揚 7%；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋虧損報 0.21 美元，較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。繼續閱讀..

第三代半導體專利競爭激烈！日經：這 5 美日廠商主導關鍵材料

作者林妤柔|發布日期 2021 年 10 月 08 日 11:41 |

分類尖端科技 , 晶圓 , 晶片

第三代半導體最近成為熱門話題，關鍵半導體材料「碳化矽」（SiC）有助延長電動車續航力，在脫碳方面也扮演重要角色，各家廠商對專利競爭激烈。
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縮手觀望的「籃球隊概念」！富邦金、兆豐金、台泥、中鋼當「後衛」，台積電是「板凳球員」

作者今周刊|發布日期 2021 年 09 月 24 日 10:45 |

分類理財 , 財經

股市出現多空易位疑慮時，持股究竟是賣？還是留？往往困擾很多投資人，專家建議，從成長潛力與高殖利率兩大方向建立投資組合，並依多空環境調整比重，確保立於不敗之地。繼續閱讀..

強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵

作者 Pin|發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒，然而，若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術，以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發，就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞，更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術！繼續閱讀..

第三代半導體錢潮滾滾，富采集團如何靠祕密武器晶成巧奪商機

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

第三代半導體有高功率密度，可大幅縮小產品體積，在高頻、高溫與高電壓的環境下，仍有極佳效能，特別適用於在 5G、綠能與電動車等新興市場，遂成為科技產業發展焦點。

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爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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