Tag Archives: SiC

第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

繼續閱讀..

2022 下半年將量產 8 吋基板,至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

繼續閱讀..

開車、滑手機甚至打仗都需要,我們未來離不開第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三類半導體去年引爆熱門話題,美國、日本、中國拚命想分食這塊大餅,台廠也紛紛投入相關供應鏈,但吸引力到底在哪?對於台廠來說,第三代半導體不只是充滿商機的新藍海,更是成熟技術轉型的新寄託,點燃下一波成長動力的火苗。

繼續閱讀..

英飛凌斥資逾 20 億歐元,馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢,英飛凌(Infineon)宣布將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,欲斥資逾 20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體產品,每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期,盤後大漲 15%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽(SiC)領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季(截至2021年9月26日)財報:營收報 1.566 億美元,較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%,與 2021 年度第四季相比上揚 7%;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋虧損報 0.21 美元,較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

強攻第三代半導體,台灣光電產業整合「打群架」成關鍵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒,然而,若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術,以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發,就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞,更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術! 繼續閱讀..