Tag Archives: SiC

爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

繼續閱讀..

邁向台灣下一個護國神山，第三代半導體概念股發光
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。

繼續閱讀..

搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

第三代半導體到底紅什麼？4 張圖秒懂 GaN、SiC 這一項關鍵技術
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？為何台積電、鴻海積極布局？台灣為什麼必須跟上這一波商機？對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。

繼續閱讀..

發展第三代半導體，劉揚偉：須先打造完整 EV 生態鏈
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

鴻海董事長劉揚偉今天中午參加國際半導體協會 SEMICON Taiwan 2021 舉辦之領袖對談，暢談台灣第三代半導體贏者策略。會中劉揚偉指出台灣要發展第三代半導體，要先打造電動車生態系；同時，劉揚偉也點出台灣目前半導體產業人才缺乏困境。

繼續閱讀..

SiC 產能再擴大，意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

意法半導體（ST）11 日宣布，瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓；將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功，且提升功率電子晶片輕量化和效能，並降低客戶獲取產品成本。

繼續閱讀..

集團強攻第三代半導體，進度大公開
作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎，發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型，上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠，也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團，發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」，透過集團資源共享力量，進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

【分析】砸 25 億買下旺宏 6 吋廠，鴻海究竟在盤算什麼半導體大計？
作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 17:43 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

記憶體大廠旺宏電子計畫出售 6 吋晶圓廠，引來許多買家備受業界關注。如今，最終買家出爐，旺宏將以新台幣 25.2 億元出售其位於新竹科學園區的六吋晶圓廠廠房及設備予鴻海，交易產權轉移預計於 2021 年底前完成。

繼續閱讀..

專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

繼續閱讀..