Tag Archives: SiC

第三代半導體到底紅什麼？4 張圖秒懂 GaN、SiC 這一項關鍵技術

作者林妤柔|發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:00 |

分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？為何台積電、鴻海積極布局？台灣為什麼必須跟上這一波商機？對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。

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特斯拉 Model 3 讓晶片產業加速面對轉型，SiC 成為新王者

作者 Chen Kobe|發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:32 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶片產業正面臨材料轉型風暴，稱霸半世紀的矽晶圓遭新一代材料挑戰，而特斯拉 Model 3 就是重要的幕後推手。究竟這款電動車對晶片產業做了什麼事？繼續閱讀..

發展第三代半導體，劉揚偉：須先打造完整 EV 生態鏈

作者侯冠州|發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:00 |

分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

鴻海董事長劉揚偉今天中午參加國際半導體協會 SEMICON Taiwan 2021 舉辦之領袖對談，暢談台灣第三代半導體贏者策略。會中劉揚偉指出台灣要發展第三代半導體，要先打造電動車生態系；同時，劉揚偉也點出台灣目前半導體產業人才缺乏困境。

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第三代半導體掀投資熱，碳化矽基板是發展關鍵

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 21 日 11:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

電動車、5G 基建帶動功率元件需求，第三代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

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SiC 產能再擴大，意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

意法半導體（ST）11 日宣布，瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓；將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功，且提升功率電子晶片輕量化和效能，並降低客戶獲取產品成本。

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集團強攻第三代半導體，進度大公開

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 |

分類晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎，發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型，上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠，也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團，發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」，透過集團資源共享力量，進度愈來愈明朗。繼續閱讀..

特斯拉電動車帶動 SiC 模組，台廠拚自主供應鏈

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 07 日 15:01 |

分類晶片 , 汽車科技 , 零組件

電動車帶動功率半導體和模組需求，第三代半導體碳化矽（SiC）晶片與模組是重要關鍵，包括鴻海集團等台廠積極建立供應鏈，不過產業人士指出，台灣在 SiC 模組上游供應鏈可能出現斷層，政府應該積極重視。

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電動車 IGBT 功率模組歐日主導，台廠急起直追

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 07 日 14:53 |

分類晶片 , 汽車科技 , 電動車

電動車帶動功率半導體和模組需求，絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組是關鍵之一，台灣廠商積極布局自主供應鏈，不過目前 IGBT 晶片與模組主要由歐洲和日本廠商主導，台廠在 IGBT 晶片製造仍有待急起直追。

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【分析】砸 25 億買下旺宏 6 吋廠，鴻海究竟在盤算什麼半導體大計？

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 05 日 17:43 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

記憶體大廠旺宏電子計畫出售 6 吋晶圓廠，引來許多買家備受業界關注。如今，最終買家出爐，旺宏將以新台幣 25.2 億元出售其位於新竹科學園區的六吋晶圓廠廠房及設備予鴻海，交易產權轉移預計於 2021 年底前完成。

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專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖

作者侯冠州|發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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第三代寬能隙半導體到底在紅什麼？

作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 11 日 12:00 |

分類晶片

2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體，連晶圓代工大廠都搶先布局，這到底是什麼技術？5G 及電動車蓬勃發展後，為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地？

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「第三代半導體」台灣科技業下一場戰爭，5 大集團競逐新商機

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 27 日 9:00 |

分類晶片 , 材料 , 材料、設備

第 3 代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想從這機會分一杯羹。繼續閱讀..

2021 年第三代半導體成長力道強勁，GaN 功率元件產值年增 90.6% 為最

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 11 日 15:41 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據 TrendForce 調查，2018~2020 年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021 年第三代半導體成長動能有望高速回升，又以氮化鎵（GaN）功率元件的成長力道最明顯，預估 2021 年市場規模將達 6,100 萬美元，年增率高達 90.6%。繼續閱讀..

經濟部更改限電辦法，雖提高再生比仍需重視轉換效率

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 08 月 28 日 7:30 |

分類會員專區 , 能源科技

近期經濟部公告修正《電源不足時電限制用電辦法》，於條例中特別附加中央政府可「因政治、經濟、戰爭、天災或其他重大因素」緊急徵用電力。隨著相關辦法公布，對於用電大戶如製造代工龍頭台積電等廠商而言，影響程度恐將相當劇烈；假若無法適時提升電力來源，則政府必須設法找尋其他節電措施，進而因應逐步提高的用電需求。繼續閱讀..