群聯上半年賺逾 2 個股本，預計每股配發股利 10 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 29 日 14:50 |
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記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收，合併營收新台幣 162.85 億元，較第一季衰退 5%，較 2021 年同期，成長 2.4%。毛利為 49.47 億元，毛利率達 30.37%，稅後淨利 18 億元，每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元，較 2021 年同期成長近 16%，創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元，較 2021 年同期成長達 15%，創歷史同期新高，每股 EPS 為 20.26 元。
該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2022 年 07 月 29 日 13:45 |
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雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望，三星堅稱不會考慮停產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 29 日 12:00 |
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高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係，高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底，使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品，包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導，三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產，將不會有外傳停產的情況。
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
憂台灣有事？日美傳研發 2 奈米晶片，拚 2025 年量產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 07 月 29 日 8:53 |
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憂心「台灣有事」？傳出日美將啟動 2 奈米晶片量產研發，力拚在 2025 年開始在日本國內量產 2 奈米晶片。
