Category Archives: 處理器

甲骨文擁抱 Arm 架構，攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 15:50 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了推動以 Arm 為基礎的應用開發，甲骨文日前發表一系列工具與解決方案，包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute，可在 Oracle 雲端基礎設施（Oracle Cloud Infrastructure，OCI）運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商，除了是業界最低價格，靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製，亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載，獲得顯著高性價比。

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AMD 新設計架構需求挹注，台積電先進製程動能看漲
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 12:30 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

市場消息表示，處理器大廠 AMD 已確定 Zen 5 架構的 CPU 代號為 Granite Ridge，APU 代號 Strix Point，兩者都屬 Ryzen 8000 系列，並都採用台積電 3 奈米製程，又傳出 AMD 已向台積電訂購 2022~2023 年兩年 3 奈米及 5 奈米製程產能，讓 AMD 成為台積電高效能運算客戶 3 奈米及 5 奈米製程最大使用者。

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2021 年半導體成各國國安考量，台廠須把握「聚落遷移」商機
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

資策會產業情報研究所（MIC）於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會，資策會 MIC 代理所長洪春暉表示，隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序，半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變，擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量，美國、歐盟、南韓、日本、中國，甚至東南亞也積極投入。

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韓媒：美國限制中國半導體發展，台灣藉此受惠南韓該效法
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 15:40 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

南韓媒體《KoreaBusiness》報導，原本中國目標 2025 年半導體產業達成 70% 自給自足，美國接連制裁動作後已困難重重。預計南韓半導體企業有望獲得發展機會。即便如此，南韓半導體產業還是必須向美中對峙期間受惠的台灣半導體產業學習。

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2021 年首季全球營收前 15 大半導體企業，台積電、聯發科均搶進榜
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

半導體缺貨導致產品不斷漲價，據市場調查及研究機構 IC Insights 最新研究報告，2021 年首季全球前 15 大半導體企業的總營收超過 1,000 億美元，達 1,018.63 億美元，較 2020 年同期成長 21%。美國英特爾仍居前 15 大半導體企業之首，台系企業台積電與聯發科也榜上有名。

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不只能「看」還能「聽」，英飛凌攜手 Reality AI 強化自駕安全性
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:07 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

為提升自動駕駛安全性，英飛凌（Infineon）不只要讓車輛「看見」道路，還要讓車輛「聽見」環境。英飛凌近日宣布，與 Reality AI 共同開發出讓車輛擁有聽覺的先進感測解決方案，這項解決方案將 XENSIV MEMS 麥克風加入現有感測系統，不僅讓汽車能看見周遭角落，還能提醒駕駛人隱藏在駕駛盲區的移動物體，或是位於視線以外的緊急救援車輛。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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海思首款 RISC-V 產品亮相，欲擺脫禁令桎梏
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 12:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

受美國禁令影響的海思（HiSilicon）開始轉向 RISC-V 懷抱。外媒報導，海思近日宣布推出基於 RISC-V 架構開發板 HiSilicon Hi3861；RISC-V 是專為各種運算而設計的是開源指令集架構（ISA），對於受到美國禁令影響的華為而言，子公司海思轉向發展基於 RISC-V 的產品是華為實現晶片獨立的關鍵一步。

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如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

因蘋果自研 M1 取代英特爾處理器，微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的，加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作（雖然我們有充分的理由相信，這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的）。且論點普遍都過度去脈絡化，把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕，是假裝沒看到這些年來，那麼多過江之鯽的先賢先烈（像屍骨未寒的高通 Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅？ 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米，高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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