Tag Archives: 益華電腦

Cadence 推出新版硬體驗證模擬系統，加速晶片和軟體創建

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 18 日 14:37 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦（Cadence）週三（17 日）推出基於客製化運算晶片的最新版驗證模擬系統，以加速其他運算晶片及其運作軟體的開發。繼續閱讀..

Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化

作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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迎接 2 奈米時代，imec 推首款開放式 2 奈米設計套件

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 11 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前 2024 年 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），比利時微電子研究中心（imec）推出開放式製程設計套件（PDK），由 EUROPRACTICE 平台提供的共訓練程式，透過 imec 開發 2 奈米虛擬數位設計，包含晶背供電網路。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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EDA 大廠 Cadence 本季財測不如預期，盤後下跌近 4%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 24 日 9:07 |

分類半導體 , 財報 , 財經

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10 月 23 日）盤後公布 2023 年第三季（截至 2023 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.23 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 18.9% 至 1.26 美元。

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華為長公主滿血復活：獲利年增 2 倍，突破封鎖殺回 5G 手機市場？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 |

分類中國觀察 , 手機

面對西方的制裁與極限施壓，華為沒有舉白旗投降，「長公主」孟晚舟脫困後一年，成為華為新掌門人之一，2023 年財報秀出鉅額獲利，強勢回歸。據了解，今年底前華為將推出新一代 5G 手機 Mate60。

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EDA 廠 Cadence 財報讚、本季財測遜，盤後大跌 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 25 日 8:52 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（4 月 24 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 13.3% 至 10.22 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 10.3% 至 1.29 美元。

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聯電宣布攜手 Cadence 共同開發 3D-IC 混合鍵合參考流程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布，以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。

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力推 Certus 設計收斂方案！Cadence 立足運算軟體、邁向系統優化

作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 晶片

在超大規模運算、5G、IoT、智慧汽車等新興應用的帶動下，大尺寸晶片的設計日趨複雜，讓完全手動的全晶片收斂流程變得更加冗長繁瑣，設計人員動輒需要耗費數月之久才能完成。有鑑於此，電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布推出全新 Certus 設計收斂解決方案（Closure Solution），支援全自動化環境、大規模平行／分散式架構、無限容量的設計優化與簽核，有效降低產品開發設計瓶頸、複雜性與功耗，進而帶給設計團隊一夜完成設計收斂並提升 10 倍生產力的最佳體驗。繼續閱讀..

聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程，一次完成矽晶設計

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術，以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下，
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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聯發科鴻海積極布局 EDA，台積電 2 奈米估採美商架構

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前三大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。

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美國管制 3 奈米 EDA 出口，中國廠商拚自主化但差距大

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，中國力拚 EDA 工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距，且中國廠客戶多是中國本土業者。

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「溝通」與「彈性」，Cadence 發掘打造高效、創新團隊方程式！

作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 25 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

過去兩年的疫情，不僅迫使人們重新思考工作與自身的定位，工作場域與模式的轉變也大大地考驗著企業如何快速應變。在逐步邁向原軌道的同時，連續八年再度獲選財星百大最佳職場（Fortune 100 Best Companies to Work For）的 Cadence 帶我們一探究竟，如何持續為員工提供優秀的工作場所與體驗？甚至從中出發掘高效與創新的關鍵？
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從 Cadence 看企業如何培育人才與推動創新，以因應半導體產業發展？

作者 TechNews|發布日期 2022 年 04 月 28 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

「培育人才，並讓團隊做有意義的工作。」談起競爭激烈的半導體產業與如何吸引與留住頂尖人才等議題時，Cadence 全球副總裁、亞太及日本區總裁石豐瑜是這樣破題。Cadence 作為半導體的上游，提供晶片設計所需的軟體、硬體和 IP ，讓使用者透過這些工具實現創新的晶片和系統開發，協助電子設計從概念走向應用實現。繼續閱讀..

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