Category Archives: 電動車

OBC 及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年火紅的第三類、「寬能隙」（WBG）半導體，擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性，因而更能滿足 5G 通訊、純電動車（BEV）、油電混合車（HEV）、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

台灣 AI 評測驗證拚國際接軌！工研院與 MIH 合作制定標準
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 財經

工研院今日宣布與 MIH 開放電動車聯盟（MIH Consortium）簽署合作意向書（MOU），協助聯盟產業制定 AI 評測標準，如駕駛行為偵測系統、車規資安等，期望將 AI 評測驗證接軌國際，力拚未來有一天開車時能有虛擬助理回應，或一同討論決定邁向目的地。

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特斯拉大砍 SiC 攪亂投資布局？GaN 達人樂觀看「台廠新商機」
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:35 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

特斯拉宣布下一代電動車平台縮減 75% 碳化矽（SiC）用量，引發業界關注，會如何影響 SiC 產業仍待觀察。有「GaN 達人」稱號、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔認為，特斯拉減少用 SiC，反倒是台廠以「GaN」切入電動車領域的好機會。 繼續閱讀..

特斯拉宣布大量減少碳化矽，英飛凌如何出招
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼，全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布，次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%，因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法，也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價，牽動廠商布局。

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