Category Archives: 晶圓

三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台電興達電廠跳電事故，不影響記憶體與晶圓代工廠運作
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 22:48 |
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分類 晶圓 , 能源科技 , 記憶體

位於台灣南部高雄的興達電廠於今（13） 日下午 2 時 37 分發生故障，影響範圍遍及全台。根據 TrendForce 第一時間調查半導體產業受損及運作狀況， 目前 DRAM 與 NAND Flash 工廠大多正常供電，部分廠區有壓降， 但不影響正常運作。晶圓代工方面， 目前是台南的南科園區影響較大，部分工廠有跳電情形發生， 但透過不斷電系統支援，初步推估影響有限。

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台股萬六得而復失！半導體產業本益比降至 20 倍，投資價值浮現
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點，終場收在 15670.1 點，下跌 232.27 點，萬六得而復失，中信投信表示，近期台、美股市震盪加劇，但檢視過去五個交易日，半導體卻是台股中相對抗跌的產業，本益比更是從高點滑落至 20 倍，來到近半年新低，投資價值浮現。

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力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力，外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩，造成客戶庫存過高，進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出，5G 手機最大市場中國，因晶圓產能供應吃緊，正好平衡客戶庫存過高的問題，重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等，目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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