Tag Archives: 碳化矽

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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Microchip 搶攻三代半導體市場，推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 11:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加，滿足更低碳排放目標，基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合，Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器，為系統開發人員提供多層級控制保護，以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。

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邁向台灣下一個護國神山，第三代半導體概念股發光
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

應材助力第三代半導體廠商，加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅，美商應材公司立即推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋)，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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新能源車需求助攻，至 2025 年氮化鎵功率元件年 CAGR 達 78%
作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 14:29 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 表示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達 8,300 萬美元，年增率高達 73%。 繼續閱讀..

集團強攻第三代半導體，進度大公開
作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎，發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型，上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠，也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團，發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」，透過集團資源共享力量，進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

雷諾與 ST 合作電子功率，欲將電動車、混合動力車成本降低 30%
作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 9:48 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

為提升電動車和混合動力車效能，並落實減碳計畫，雷諾集團宣布與意法半導體（ST）策略合作，意法將為雷諾設計、研發、製造和供應純電動車和混合動力車功率電子系統所用晶片和相關封裝解決方案。這些技術透過降低功率損耗，以及提升效能對於電動車的續航里程和充電產生重大影響，進而降低電池成本、增加電池續航力、縮短充電時間並減少使用者成本。

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