SEMICON Taiwan2021 國際半導體展登場,漢磊由於 6 吋碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)產能滿載,首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少二至三成,獲利會更棒,進一步擴大營運動能。
漢磊 6 吋 SiC 產能滿載!首度表態進軍 8 吋製程 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 12 月 29 日 12:46 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
800V 架構漸近,預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:45 | 分類 晶圓 , 零組件 , 電動車 | edit |
電動車市場對延長續航里程及縮短充電時間有極大需求,
