日前外媒報導,英特爾將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片計畫,確定落空。市場人士表示,英特爾推出這計畫理由可能是市場與價格。
英特爾不認為將結束 XPU 計畫,外界看價格與市場影響大 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 26 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
5G 手機 SoC 市場陷入價格戰,聯發科面臨巨大競爭壓力 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit |
2022 上半年受俄烏戰爭及高通膨影響,全球智慧手機市場表現低迷,下半年又受庫存調整影響,整體 2022 年智慧手機生產量年減 10.6%;進入 2023 年,高通膨、高庫存等不利因素持續,使市場期待中國手機市場解除疫情管制回溫沒有發生,從目前拉貨動能看,預估第二季中國手機出貨量年減 4.8%,低於 2022 年第二季封控期間。受此影響,高通 2022 年 12 月調降中低階 5G 手機 SoC(System on a Chip,系統單晶片)價格,今年趨勢更蔓延至高階 5G 手機 SoC,5G 手機 SoC 市場陷入價格戰。因高通產品性能及成本有優勢,預估侵蝕聯發科手機 SoC 市占率,聯發科為守護市占率將導致營益率下滑。 繼續閱讀..
機器數據時代:AI 伺服器的訓練與推理應用分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit |
AI 將為商業市場帶來廣大效益,使大廠積極投入 AI 訓練,推動硬體設備需求。ChatGPT 用戶數量和使用頻率持續成長下,推動更多推理算力消耗;同時模型更新,訓練資料增加亦造成更多算力消耗,使 AI 訓練無止境進行。由於模型成長速度遠高於硬體成長速度,推動 AI 伺服器零組件發展,並隨著硬體效能增加而提高成本。 繼續閱讀..