Category Archives: 處理器

蘋果 M1 Ultra 處理器性價比高使台積電受惠,外資重申優於大盤

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 12:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 會員專區

台積電今日將公佈 2 月營收,美系外資表示蘋果新 M1 Ultra 處理器公布後,強大性能吸引消費者青睞,持續刺激台積電出貨,在蘋果新設計助力下,為先進製程提供業績,重申「優於大盤」投資評等,維持每股新台幣 780 元目標價。

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南亞科攜手臺北城市科技大成立人才培育學院

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 21:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 職場

隨著全世界瘋 AI,使得半導體人才行情看漲,臺北城市科技大學 9 日宣布與記憶體大廠南亞科技共同成立「南亞科技半導體人才培育學院」,雙方進行產學簽約與揭牌儀式,布局且擴大合作,以多元產學計畫培育未來記憶體人才,強化台灣在記憶體產業的國際競爭力,雙方合力為國家打造半體導精英人才。

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台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

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搶人才!台積電 2022 年要找 8,000 名員工,碩士年薪上看 200 萬

作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 5 日前進台大校園參加校園徵才企業博覽會,透過現場擺設攤位提供職涯諮詢,廣徵對半導體具高度熱忱的人才。為了因應業務成長與技術開發需求,台積電 2022 年預計將招募超過 8,000 名新進同仁,在桃園、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求,歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管、財會、管理、人力資源等科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電。除了以理工背景的碩、博士人才為主的工程師職類,台積也需要製程與生產技術員,歡迎高中高職(含)以上或專科畢業的人才加入。

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台積電高雄設廠首次環評決議,將補充修正後再行審查

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 18:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據高雄市政府新聞稿表示,高雄市政府今 (3/4) 日上午舉行 「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書 (初稿)」 專案小組第一次初審會,會議決議為:依委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後於 111 年 4 月 7 日前提送本專案小組再行審查。

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智慧手錶處理器更新,Snapdragon Wear 5100 傳改用 4 奈米製程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 處理器

高通(Qualcomm)的 Snapdragon Wear 系列處理器,多年來廣受 Wear OS 手錶生產商所採用,不過該系列處理器的產品週期頗長,曾被指效能表現無法追上廠商和消費者的需求。德國網站 WinFuture 日前報導指,高通開發中的 Snapdragon Wear 5100 最近決定改用 4 奈米製程生產。 繼續閱讀..

英特爾推出第 12 代 Alder Lake 架購 P 及 U 系列輕薄型筆電處理器

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾在 CES 2022 發表第 12 代 Core-i 行動處理器,但這批是桌上型 H 系列處理器,英特爾 24 日又推出第 12 代 Core-i P 系列和 U 系列處理器,擴大第 12 代 Core-i 行動處理器產品線。預計共 20 款全新行動處理器將搭載於下一代輕薄型筆電,提供出色性能和卓越生產力。

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2022 年手機處理器將回穩成長 7%,金額達 384 億美元續創新高

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 會員專區

市場研究及調查機構 IC Insights 研究調查結果顯示,手機及電腦及嵌入式系統整體微處理器 (MPU) 市場 2021 年大幅成長 31%,預計 2022 年總銷售金額將再成長 7%。手機行動處理器成長約 10%,個人電腦 CPU 和嵌入式微處理器維持小幅成長。

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博世宣布斥資逾 80 億元擴產德國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

國外科技媒體《Techcruch》報導,汽車晶片大廠博世(BOSCH)日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資,應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元(約新台幣 130 億元),還追加投資新製造設施 2.96 億美元(約新台幣 82 億美元)。

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