Category Archives: 零組件

高通發表新處理器,變化最大的是名字

作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 10:53 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

華為 7 月 30 日發表了麥芒系列的最新產品——麥芒 4。手機本身略過不談,有一點很讓人好奇,其採用的 Soc 並非華為自家的海思麒麟、也不是高通常見的型號,而是高通驍龍 616,從這個型號來看應該是驍龍 615 的小改款。另外高通還默默推出了兩款小改處理器——驍龍 412 和驍龍 212。難道高通的改名部也很忙,還是這些型號的背後另有乾坤呢? 繼續閱讀..

鴻海員工提供 iPhone 6s 試作機,應有 Force Touch

作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 9:35 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

近來屢屢引用來自鴻海內部人士的消息,披露 iPhone 6s 情報的 M.I.C. Gadget 網站日前曾稱,iPhone 6s 不會搭載採用「3D 壓力觸控感應(Force Touch)」技術的新型面板。不過,M.I.C. Gadget 改口了,稱 iPhone 6s 或許會搭載 Force Touch 面板,而其根據來源就是 iPhone 6s 的試作機。

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【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

作者 |發布日期 2015 年 08 月 01 日 0:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 繼續閱讀..

競爭加劇聯發科 2015 第二季淨利較去年砍半,毛利率持續面臨下滑

作者 |發布日期 2015 年 07 月 31 日 17:13 |
分類 晶片

智慧手機晶片大戰打得如火如荼,價格競爭的激烈,台灣 IC 設計大廠聯發科獲利也因此滑落,聯發科今(31)日舉行法說會公布 2015 年第二季財報,受到手機市場需求下滑以及價格競爭,除了營收下滑,營益與淨利與去年相比接近砍半,而毛利率也不樂觀,聯發科預估 2015 年下半年毛利將持續面臨下修壓力。

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夏普虧損額飆增 18 倍,退出北美 TV 市場

作者 |發布日期 2015 年 07 月 31 日 15:55 |
分類 財經 , 電視 , 面板

日本液晶面板暨太陽能電池龍頭廠夏普(Sharp)31 日於日股盤後公布上季(2015 年 4-6 月)財報:因液晶電視、太陽能電池銷售下滑,加上面板事業陷入虧損,拖累合併營收較去年同期下滑 0.2% 至 6,183.01 億日圓,合併營損額達 287.60 億日圓(去年同期為營益 46.68 億日圓),合併淨損額較去年同期的 17.88 億日圓飆增 18 倍(增加 1800%)至 339.82 億日圓。

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日月光 Q2 獲利年減 28%,Q3 業績續看升

作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 18:40 |
分類 即時新聞 , 財經 , 零組件

封測大廠日月光公布第二季合併營收 702.22 億元,季增 9%,年增 20%;毛利率 16.5%,季減 2.5 個百分點;營業利益 54.09 億元,營業利益率 7.7%,較首季及去年同期均呈現下滑;歸屬母公司業主淨利 36.52 億元,季減 18%,年減 28%,每股稅後盈餘 0.48 元,低於上季的 0.58 元及去年同期的 0.66 元。 繼續閱讀..

恩智浦盤後跌 4%,產能利用率降

作者 |發布日期 2015 年 07 月 30 日 14:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

荷蘭半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 29 日盤後公布 2015 年第 2 季(截至 2015 年 7 月 5 日為止)財報:營收年增 11.6%(季增 2.7%)至 15.06 億美元;本業每股盈餘年增 32.1%(季增 6.7%)至 1.44 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期恩智浦第 2 季營收、本業每股盈餘各為 15.1 億美元、1.38 美元。

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