就在日前市場傳出 Google 研發資料中心處理器得到進展，預計 2025 年開始使用新處理器，積極與競爭對手亞馬遜雲端服務（AWS）競爭市場之際，AWS 也宣布，推出兩種由新一代自研晶片 Amazon Graviton3 所支援的新應用模式 Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2） M7g 和 Amazon EC2 R7g。這兩款應用模式與上一代的 M6g 和 R6g 相比性能均提升高達 25%，是目前Amazon EC2 中同系列性能最佳應用模式。
Category Archives: IC 設計
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
郭明錤：聯發科上半年出貨量減少最多 40%，最快第三季回溫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 13 日 16:45 |
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IC 設計大廠聯發科日前公布 2023 年 1 月營收，金額為新台幣 223.83 億元，較 2022 年 12 月下跌 42.1%、較 2022 年同期也下滑 48.5%，這成績與市場預期 1 月份中國手機市場重返年成長趨勢截然相反。中資天風證券知名分析師郭明錤表示，聯發科 2023 年 1 月營收顯著衰退的原因不僅是農曆過年導致工作天數少，主因是 Android 手機處理器面臨結構性衰退。聯發科上半年行動處理器出貨量仍年衰退 30%~40%，最快要到 2023 年第三季恢復成長。
