台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。
Category Archives: IC 設計
【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 22:40 |
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又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國！IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示，經過董事會同意，將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權)， 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為美金 138,974 仟元。另外，子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。
蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 16:10 |
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自 iPhone 4 開始，蘋果就採用自家 A 系列處理器，不論 iPhone 還是 iPad，都使用自家 A 系列處理器，至今也已經過 10 代。除此之外，蘋果 2019 年宣布，將自 2021 年開始，Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon，正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導，雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用，但基頻晶片方面，預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通（Qualcomm）的產品。
台積電創投為最大法人股東，風扇 IC 設計商陞達科技將上櫃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 20 日 19:20 |
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以散熱風扇馬達驅動控制 IC 研發、設計與銷售為主，目前有晶圓代工龍頭台積電創投入股成為最大法人股東的陞達科技，20 日召開上櫃前法人說明會。公司表示，因為受惠疫情下遠距教學、居家工作及大數據分析等需求增加，在客戶擴增伺服器的情況下，帶動陞達科技 2020 年的營運成長，累計前 9 個月營收為新台幣 2.9 億元，較 2019 年同期增加 16.15%，對於下半年及 2021 年營運展望審慎樂觀。
