Tag Archives: 車用電子

聯電 40 奈米吃大單,宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布,雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議,擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術,於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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意法半導體財報、財測讚,CEO 稱需求旺加碼擴產

作者 |發布日期 2023 年 01 月 28 日 10:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

意法半導體(STMicroelectronics N.V.)26 日公布 2022 年第四季(截至 2022 年 12 月 31 日)財報:營收年增 24.4%、季增 2.4% 至 44.24 億美元,略高於三個月前預測中間點 44.0 億美元,毛利率年增 230 個基點、季減 10 個基點至 47.5%,略高於三個月前預估中間值 47.3%,純益年增 66.4%、季增 13.5% 至 12.48 億美元,每股稀釋盈餘年增 61.0%、季增 13.8% 至 1.32 美元。 繼續閱讀..

和碩童子賢:今年夏天業績將跳得比兔子更高

作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 零組件

代工大廠和碩 15 日舉辦尾牙,展望今年營運,和碩預期在車用電子和通訊業務加持下,整體業績將持平或微幅增長,今年車電營收仍將維持雙位數成長目標;和碩董事長童子賢則表示,整個世界局勢風雲詭譎,但預期到了今年夏天,搶訂單速度會比兔子跑得還要快,業績達標目標會跳得比兔子還要高。 繼續閱讀..

2023 上半年電源管理晶片產能年增 4.7%,車用需求獨撐市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 16:32 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2023 上半年除了為傳統備貨淡季,且消費電子需求依舊疲軟,企業計劃性削減資本支出,然而電源管理晶片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB 產能陸續開出後,TrendForce 預估上半年全球電源管理晶片產能提升 4.7%,對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力,預估上半年報價續降 5%~10 %。反觀車規產品因燃油車轉電動車進程推動,需求穩定,即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷,但車規產品受惠買賣方長期合作關係,價格不至於大幅鬆動,將成為電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。 繼續閱讀..