Category Archives: 晶片

研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年

作者 |發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 |
分類 晶片

今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。 繼續閱讀..

台積電賣世界 5% 股權,獲利逾 20 億

作者 |發布日期 2014 年 04 月 12 日 10:31 |
分類 晶片 , 財經

台積電 (2330) 11 日於董事會通過,將以每股約 42.55 元的價格,賣出旗下世界先進 (5347) 8,200 萬股普通股,售出總額為新台幣 34 億 9,000 萬元,約與 5% 的世界股本相當。在股權充分稀釋的基礎下,台積電持有世界的股權比重,將從原本的 38.3% 降至 33.3% 繼續閱讀..

聯發科對高階產品陷入中低階市場感到無奈

作者 |發布日期 2014 年 04 月 11 日 10:58 |
分類 晶片 , 零組件

2013 年小米科技推出紅米手機大獲成功,這款產品對於業界最大的影響是將中低階智慧型手機的規格整體水準提高了一大塊,紅米手機搭載 MT6589 晶片是聯發科針對中高階智慧型手機市場的產品,但進入高階智慧型手機晶片市場的戰略受挫,聯發科感到很無奈。 繼續閱讀..

iPhone 6 九月推?台積電 20 奈米製程傳年底月產 7 萬片

作者 |發布日期 2014 年 04 月 10 日 12:08 |
分類 晶片 , 財經

barron`s.com 報導,台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快,應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。

研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出,台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能,目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..

聯電/世界 3 月營收攀高;Q1 不淡、雙雙走揚

作者 |發布日期 2014 年 04 月 10 日 8:21 |
分類 晶片

晶圓代工族群 3 月營收陸續出爐,聯電、世界 3 月營收雙雙走高,其中,聯電 3 月營收月增 9.17% 來到 112.89 億元、年增 17.61%,登上 2013 年 8 月以來的高點;世界 3 月營收則月增 2% 來到 18.65 億元、年增 10.79%,也不遑多讓登上去年 9 月以來的新高。而受益於8吋晶圓廠滿載,有電源管理 IC、大尺寸面板驅動 IC 等訂單撐腰,聯電、世界 Q1 營收也均較 2013 年 Q4 逆勢走揚,並繳出優於財測預期的成績,等於宣告半導體產業的庫存調整,已正式告一段落。 繼續閱讀..

半導體設備市佔往大廠傾斜,小廠漸失利

作者 |發布日期 2014 年 04 月 09 日 9:05 |
分類 晶片 , 零組件

國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元,較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%,較前年的 52% 提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。 繼續閱讀..

高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 |
分類 晶片

全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..

觸控 + 驅動 IC 兩強聯手,F-敦泰/旭曜互補力量大

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 1:30 |
分類 晶片 , 財經

觸控晶片大廠 F-敦泰以及驅動 IC 廠商旭曜宣佈兩公司合併,未來將成為是觸控+顯示器驅動兩強聯手的新 IC 設計公司。F-敦泰董事長胡正大表示,面板技術由外掛、On-cell 走到 In-cell,晶片廠商也需做結合,兩公司聯手從研發資源到後段以及封測,一加一合併綜效將大於二,且以兩者合起來的資源,具能力開發先前無法發展的產品,兩公司預計於 2015 年 1 月 2 日合併後,明年即有整合驅動和觸控晶片的新產品量產。 繼續閱讀..

三月下旬合約均價續跌 1.56%,未來獲利關鍵將著重於產品組合

作者 |發布日期 2014 年 04 月 02 日 10:19 |
分類 晶片 , 財經

由於第一季傳統淡季影響下,三月下旬合約價格依然呈現小幅下跌,成交均價來到 31.5 美元,較二月下旬均價的 32 美元,下滑約 1.56%。從市場面來觀察,由於第一季大部分客戶皆以整季為基礎洽談合約價,三月僅剩少數客戶需要議定合約價,但整體來看,合約價格緩步下滑趨勢不變。 繼續閱讀..