Category Archives: 晶片

三星 S7 傳代號也是 Hero,多核跑分力壓蘋果 A9

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 12:00 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

宏達電(HTC)董事長王雪紅 月初在股東會上表示,今年下半年宏達電將有令人耳目一新的智慧手機產品,並透露將在今年 10 月推出英雄(Hero)機種,而傳聞中的 HTC One A9HTC Aero)據傳就是所謂的英雄機。不過,南韓三星電子也有英雄機,據傳 Galaxy S7 代號為「Hero」! 繼續閱讀..

格羅方德良率差,超微 Zen 架構改由台積電代工?

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 10:30 |
分類 晶片 , 零組件 , 電腦

晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries、GF)和處理器大廠超微(AMD)關係匪淺,外界甚至拿格羅方德的縮寫 GF 開玩笑,戲稱格羅方德是超微的女朋友(GF),但是兩者情誼可能生變!謠傳格羅方德 14 奈米良率實在太差,超微自身難保,無力再挺格羅方德,或許會找良率穩定的台積電生產新一代 Zen 架構微處理器。

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三星電子將削減明年晶片支出?分析師:是騙人的

作者 |發布日期 2015 年 09 月 25 日 10:15 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

韓國時報 24 日引述消息人士報導,三星電子(Samsung Electronics)計劃削減 2016 年半導體資本支出(主要集中在 DRAM 項目)兩成、希望藉此拉抬晶片價格。消息人士透露,三星明年並不打算興建新晶片廠,因為公司的當務之急是獲利而非擴產;預估記憶體晶片資本支出將從今年的 10 兆韓圜降至 8 兆韓圜以下。

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高通搶推 Snapdragon 820,力挽高階空窗局面

作者 |發布日期 2015 年 09 月 24 日 15:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm)在 9 月中旬於香港舉辦的 3G / LTE Summit,正式發表下一代高階方案 Snapdragon 820,除確認全部交由三星 14nm 製程量產外,在核心設定與週邊運算組件方面有極大變革,而拿到樣品的 OEM 廠回饋狀況多表示滿意,並認為其符合高階架構應有表現。據 DIGITIMES Research 訪查,已確定主要大廠都有導入該方案的計畫,或正進行產品設計,市場預期將可一掃 2015 年初僅有 LG 支持高通高階產品的窘境。

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張虔生拜會林文伯,日月光反對矽品與鴻海換股

作者 |發布日期 2015 年 09 月 23 日 20:20 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日月光董事長張虔生於 22 日偕同營運長吳田玉及財務長董宏思赴矽品精密拜會矽品董事長林文伯,當面請益全球半導體產業發展趨勢。日月光高層向矽品經營團隊重申不介入矽品經營;另外,就矽品與鴻海換股一事,基於換股會稀釋股東權益,日月光也基於「合理性」、「合法性」等考量上,表達反對的立場。 繼續閱讀..

ARM 擴大成立新竹晶片設計中心,立足台灣產業鏈地位發展物聯網方案

作者 |發布日期 2015 年 09 月 23 日 17:29 |
分類 晶片 , 物聯網

ARM 在手機晶片的地位無庸置疑,並且一直想要解決十年後需要解決的需求。如今手機成長飽和,而物聯網的挑戰才正要開始。ARM 在去年 Computex 期間宣布將成立新竹 CPU 設計中心,如今在新竹成立全球第四個晶片設計中心,專門負責物聯網晶片 Cortex-M。ARM 立足台灣發揮台灣產業鏈關鍵地位,發展物聯網方案,並且持續招兵買馬,預計年底 CPU 設計部分將超過百人。 繼續閱讀..

日月光 25% 收購達陣,與矽品、鴻海間的大戲才正要展開

作者 |發布日期 2015 年 09 月 23 日 15:41 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

22 日台封測大廠日月光收購對手矽品股份的公開收購期間屆滿,結果揭曉,日月光不僅達標取得矽品 24.99% 股份,矽品股東參與應賣股數更達到 11.47 億股,遠遠超過 7.79 億的最高收購上限。而為捍衛經營權,矽品先前即找來鴻海發新股換股結盟,意圖稀釋日月光股權,卻也損及股東利益,矽鴻真能順利結盟,還得看 10 月中能否過臨時股東會這關,而投票權仍有限的日月光會不會徵求股東委託書爭取反對票,同樣耐人尋味。 繼續閱讀..