Category Archives: 晶片

Nokia 貝爾實驗室今秋將推出被動雙相液冷技術

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 06 月 24 日 7:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

Nokia 貝爾實驗室（Bell Labs）6 月中旬公開「被動雙相冷卻液循環系統」（Passive two-phase coolant circulation system，尚未命名）計畫進程，並攜手美國風險投資機構 Innventure 成立專責子公司 Accelsius，由 Nokia 提供技術授權，由 Innventure 提供資金挹注，共同推動新一代冷卻技術秋季商用化。繼續閱讀..

格羅方德新加坡擴產首部設備裝機，2023 年量產最高年增 45 萬片

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 18:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）22 日宣布，首部設備已在新加坡園區新廠房裝機。

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韓媒：三星領先台積電宣布量產 3 奈米製程，已有客戶下訂

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 18:20 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，台積電競爭對手南韓三星，預計下週宣布量產全柵極 (GAA) 晶體管結構技術 3 奈米製程，成為全球第一家量產 3 奈米製程的晶圓代工廠商，且稱已有客戶下訂單。

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電價調漲恐衝擊產業，南亞科：電費占成本比重小不影響

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:45 |

分類能源科技 , 記憶體 , 零組件

經濟部長王美花表示，27 日召開電價審議委員會，受國際能源價格飆漲，電價有不得不調漲的壓力。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%

作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。繼續閱讀..

南亞科：下半 DRAM 價格預期持續修正態勢，全年營收持平或小幅衰退

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:10 |

分類公司治理 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠南亞科指出，因為受到通膨、戰爭等因素的影響，DRAM 產業在下半年面臨的挑戰將會比較大。其中，在第三季期間價格仍會繼續修正，第四季目前預估會持續這樣的態勢。整體來說，雖然下半年較 2021 年的營運將會有所減少，但是在上半年目前南亞科表現得還不錯情況下，2022 年會維持持平或些微衰退的情況。

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研調：中國攻成熟製程告捷，晶圓代工市占首破 10%

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:05 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

中國晶圓代工廠砸錢發展成熟製程，今年第一季全球合併市占突破 10%，為歷來首見。部分南韓 IC 設計商苦於無處投片，有意轉向中國廠下單。繼續閱讀..

半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。繼續閱讀..

南亞科 3,000 億元於新北市新建 12 吋廠動土，首期 2025 年裝機量產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:25 |

分類公司治理 , 晶片 , 記憶體

南亞科技 22 日於新北市泰山南林科技園區舉行新 12 吋廠動土典禮，因應未來市場需求及擴大台灣 DRAM 產業的發展。

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半導體業資本支出超過「40% 紅線」，「晶片荒」轉折點將至？

作者雷峰網|發布日期 2022 年 06 月 23 日 8:00 |

分類國際貿易 , 晶片

晶片荒話題已在半導體業上空盤旋兩年之久，這次工作力短缺、疫情封鎖等多因素導致的全方位晶片荒一度使手機、汽車等行業出現「一晶難求」局面。繼續閱讀..

伺服器加速卡產品動態解析

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 06 月 23 日 7:30 |

分類 GPU , 伺服器 , 會員專區

最新伺服器加速卡分別是 NVIDIA H100、AMD Instinct MI210、AMD 旗下 Xilinx 的 Alveo U55C，都能以 PCIe 介面的 I/O 介面卡形式部署到伺服器，分別採用 PCIe Gen5、Gen4、Gen4；記憶體也分別配置「高頻寬記憶體」HBM2e、HBM2e、HBM2，靠進核心運算區域故數據傳輸路徑更短，減少延遲，未來 PCIe Gen5、HBM2e 以上規格，將是伺服器加速卡重點發展方向。繼續閱讀..