中國政府宣布放棄「清零政策」後,北京、上海等大都市的確診者急遽增加,邁入疫情大爆發階段, 日本半導體大廠瑞薩電子北京廠就因為員工陸續確診新冠肺炎(COVID-19),已經宣布全面停工,並預估未來一個月將進入疫情顛峰,可能將衝擊經濟發展一段時間。
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厭倦內鬥、效率太低!John Carmack 辭去 Meta VR 執行顧問 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 12 月 18 日 10:02 | 分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙 |
Meta 前首席技術長約翰·卡馬克(John Carmack)在 Workplace 論壇宣布,將辭去 Meta VR 執行顧問,主要是因為 Meta 的營運效率太低,並厭倦內部鬥爭,但強調 Meta 的 VR 仍有機會戰勝。
澳洲新型混凝土添加劑,讓下水道裂縫自己修復 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2022 年 12 月 17 日 10:04 | 分類 會員專區 , 材料、設備 |
城市間的地下水道承接來自住宅與道路的污水,經常得暴露在腐蝕性酸之中、也有各種壓力跟溫度變化,因此都需要花費大筆經費維護,最近澳洲科學家研發出混凝土「自我修復」添加劑,預估每年可以節省 14 億美元。
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。



