Category Archives: 晶片

英業達推出 MCU 應用 Minima 系列 AI 加速器 IP
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達積極進攻各種邊緣 AI 運算應用領域，先前第一季推出完整一站式 AI IP 導入服務及「VectorMesh」AI 加速器，並持續邁向 IP 商品化。本次為滿足 MCU 單晶片需求，英業達推出 Minima 系列，定位超低邏輯閘 (Gate Count) 數 NPU (neural processing unit) IP，同時以單位成本最高算力為訴求，可望帶來一波詢問熱潮。

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三星 3 奈米 GAA 晶片客戶在哪？加密貨幣挖礦專用 ASIC 現蹤
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 12:40 |
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分類 Samsung , 加密貨幣 , 晶片

三星 3 奈米 GAA 製程晶片最近成為關注焦點，因為良率大幅提升，目前加拿大研究機構 TechInsights 發現在加密貨幣 ASIC 中看到三星 3 奈米製程的 Whatsminer M56S++ 晶片，也符合有報導稱三星已向中國加密貨幣礦商運送首批 3 奈米晶片。 繼續閱讀..

蘋果 2024 年採自研基頻落空，iPhone 16 仍用高價高通產品
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 10:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

先前有市場傳聞指出，在 2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之後，處理器大廠高通 (Qualcomm) 將不再是蘋果的獨家 5G 基頻晶片的供應商，改採用自研 5G 基頻晶片。然而，現在有媒體報導指出，由於蘋果內部解決方案出現問題，將會延後自研 5G 基頻晶片推出。也因此，高通將可為預計 2024 年推出的 iPhone 16 系列提供 5G 基頻晶片。

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日本半導體出口禁令生效，中短期中國生產先進晶片難有機會
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

先前，日本頒布 23 項與製造晶片有關的設備與材料出口限制令，已經於 7 月 23 日正式生效。由於 23 項限制出口的項目涵蓋廣泛，而且針對多項收生產先進晶片必備的高科技設備與材料。因此，業界人士指出，由於限制出口的特定項目深具選擇性和針對性，勢必打亂中國晶片自主的計畫和布局。

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開酸台積電！陸行之：英特爾是技術擠牙膏，昨天終於領悟「下修財測擠牙膏」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片代工龍頭台積電 20 日舉辦法說會，總裁魏哲家拋出震撼彈，表示受總體經濟、中國需求、終端市場疲弱影響，二度下修 2023 年美元營收目標，衰退幅度擴大至 10%。前外資知名分析師陸行之開酸「英特爾以前厲害是技術擠牙膏，昨天終於領悟到『下修營收指引擠牙膏』」，間接嘲諷台積電很可能是分次下修全年財測。 繼續閱讀..

無懼台積電砍財測！七大外資送暖喊買台積，最新目標價一次看
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:21 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

晶圓代工代龍頭台積電 20 日舉辦第二季法說會，指出半導體供應鏈庫存去化時間較預期長，再度下修對台積電今年財測目標，同時美國廠延至 2025 年量產，導致台積電 ADR 重挫逾 5%。不過七間外資出具最新報告力挺台積電，認為待下半年溫和回升，台積電 2024 年將重新加速成長氣勢，也看好台積電未來的盈利表現。 繼續閱讀..

英特爾、AMD 和 Nvidia 要如何迎擊 Apple Silicon 記憶體容量優勢？
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 8:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析

蘋果最令人敬佩之處，在於「不為創新而創新」，一步一步、穩扎穩打專注逐步改善使用者體驗（Siri、鍵盤和 iCloud 雲端服務是少數例外），極合理的極簡產品策略，將資源集中最關鍵的刀口，Apple Silicon 堪稱最佳範例。 繼續閱讀..

「找難題，然後解決！」學生 QA 總整理，一次掌握「蘇媽哲學」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 20:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰今（20 日）出席國立陽明交通大學頒授名譽博士學位活動，在與學生座談時展現親切感，當學生稱呼她為「蘇博士」時，她希望學生直呼她的英文名字「Lisa」，也表示與學生對話時「讓她感覺更年輕」，展現極大的幽默感。 繼續閱讀..

熟練裝機人員不足，台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會上，也針對先進製程的發展狀態，以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出，3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且，看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。

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