隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
半導體市況熱絡，日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 04 日 18:00 |
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半導體市場表現熱絡，封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模，人才需求更是不斷增加，高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才，並於 4 日舉辦大型徵才活動，以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出，因疫情的影響，遠端工作、遠距教學成為新常態，帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長，而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展，拉抬半導體產業逆勢成長，訂單持續暢旺。
