百年防洪橋梁，英國打算建置世界最大潮汐堰壩

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:00 | 分類 環境科學 , 能源科技 | edit

是百年橋梁、也是潮汐能設備。最近英國正打算建置世界上最大的潮汐堰壩，一方面可以利用海水潮汐高低差的位能來發電，也為行人與自行車提供安全的過河途徑。

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一生千載難逢，今年有機會肉眼看見新星爆炸光芒

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 03 月 21 日 12:31 | 分類 天文 , 自然科學 | edit

距離地球 3,000 光年的恆星系統「北冕座 T」約每 80 年爆發一次，它上次爆炸發生在 1946 年，因此 NASA 預計該系統將在今年 2~9 月再次爆炸，屆時恆星光芒將照亮夜空，與北極星一樣明亮。 繼續閱讀..

跟風搶購高股息 ETF 真的好嗎？專家提醒投資人務必留意五件事

作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 03 月 21 日 12:12 | 分類 Fintech , 理財 , 證券 | edit

元大台灣價值高息（00940）募集 1,752 億元，全台出現萬人空巷的搶購風潮，導致券商系統當機，甚至有通路喊卡停賣，網路謠傳有民眾解定存、拿房產抵押借錢或增貸進場投資等情形，被網友戲稱為「高股息 ETF 之亂」，中租基金平台總經理蘇皓毅提醒投資人想跟風務必留意五件事。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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主推高算力低能耗晶片，NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業

作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢，硬體方面，今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台，輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理，並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片，為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速，提升產品成效是關鍵，在成本與能耗比大幅優化的前提下，上述產品有望在 2024 年底陸續上市，並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..

阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 處理器 | edit

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

兩大因素大摩調升目標價至 720 元，群聯股價漲停創新高慶賀

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit

近期利多消息持續，加上台股 21 日大漲，加權指數站上 2 萬點的拉抬下，記憶體主控晶片廠群聯也在盤中攻上漲停價位，來到每股新台幣 661 元的價位，創下股價新高紀錄。

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包裹塑膠薄膜回收做白工？研究：回收率只有 5%

作者 黃 嬿|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:26 | 分類 環境科學 , 生態保育 | edit

人類因為貪圖方便正在消耗地球，這幾年電子商務帶來的塑膠包裝廢物暴增，不只包裝過度為人詬病，現在愈來愈多調查直指，電商所謂的可回收塑膠包裝證實失效。一份美國環境部參與的新報告發現，亞馬遜的「可回收」塑膠包裝中只有 5% 真正被回收。 繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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被控阻止對手存取 iPhone 軟硬體功能，蘋果在美面臨反壟斷訴訟

作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:06 | 分類 Apple , iOS , iPhone | edit

蘋果才在歐盟地區因為最新的「數位市場法案」（DMA）受到一波打擊，導致 iPhone 在歐盟的運作方式發生了徹底的變化。但事實上蘋果在自己的老家美國也不是那麼好受，《彭博社》報導，蘋果最快在美國時間 21 日就會被美國司法部提起正式訴訟，因為該監管單位認為蘋果限制 iPhone 軟硬體功能的存取，此舉違反了反壟斷法。

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台積設廠雲嘉供水哪來，經長：長期主要由再生水供應

作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技 | edit

台積電 2 座 CoWoS 先進封裝廠落腳嘉義科學園區，外界憂心掀雲嘉搶水大戰。經濟部長王美花表示，設廠水源均有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水供應，短期則透過聯合調度因應，長期主要由再生水供應。 繼續閱讀..

騰訊上季經調整獲利年增 44%，優於預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:45 | 分類 中國觀察 , 網路 , 財報 | edit

明報財經報導，騰訊 20 日公布 2023 年第四季及全年業績，上季收入 1,551.96 億人民幣，年增 7%，略遜預期；經調整淨利 426.81 億人民幣，年增 44%，勝於預期。 繼續閱讀..

新 iPad 螢幕也有不同選擇？多提供磨砂版

作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:44 | 分類 Apple , iPad , 面板 | edit

先前有消息指稱，蘋果 26 日將推新 iPad Pro 與 iPad AIr；稍早微博又出現新消息，微博博主「剎那數碼」稱，新 iPad 有磨砂與亮面螢幕，但「剎那數碼」並未明確說磨砂螢幕版是只 iPad Pro 有，或新 iPad Air 也會有。

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福斯正在開發大規模可用的 Level 4 自動駕駛

作者 Chen Kobe|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:33 | 分類 交通運輸 , 汽車科技 , 自駕車 | edit

福斯汽車今日宣布，他們正與自動駕駛服務商 Mobileye 合作，開發第一個大規模可用的 Level 4 自動駕駛。 繼續閱讀..

日本開發新磷化銦小型光發射器，實現高速資料傳輸

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:31 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 材料、設備 | edit

居家上班伴隨的視訊、網路會議需求愈來愈高，數據容量要求也水漲船高，隨著資料流量增加，我們迫切需要更小型的光發射器和接收器，能夠處理複雜且多層次的頻率調變，才可以實現更高的資料傳輸速度。

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