Category Archives: 晶片

美國猶他州首座 12 吋晶圓廠,德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

德州儀器指出,猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB,併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠,將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。

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世界先進宣布加入 RE100,承諾 2040 年全球完全使用再生能源

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 16:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進 21 日宣布加入全球再生能源倡議組織 RE100,承諾 2040 年全球營運據點將百分之百使用再生能源,為台灣半導體產業中首家承諾於 2040 年達到 RE100 目標的企業。此外,世界先進公司進一步設定淨零路徑,穩步朝 2050 年淨零排放目標邁進。

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長江存儲遭列清單,市場質疑三星藉此漲 NAND Flash 合約價?

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 14:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

外媒報導,在中國記憶體廠長江存儲被美國商務部列入限制出口的實體清單之後,三星在 12 月上旬就將其 3D NAND Flash 快閃記憶體合約價格提高了 10% 。這原因是因為一些 PC OEM 廠商停止與長江存儲的合作,轉向其他記憶體製造商購買 3D NAND Flash,使得市場需求增加,也使得三星進一步提高報價。對此,有市場人士質疑,2022 年第四季 3D NAND Flash 合約價已下跌 20%,加上市場庫存仍高,調漲價格的情況根本不可能。

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iPhone 15 助攻!台積電獲高通 RF 大單,7 奈米鬆動明下半年回升

作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 10:13 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由於智慧手機、個人電腦(PC)等終端市場疲軟,台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動,不再處於過去三年的高點,但預計 2023 年下半年開始回升。據市場傳聞,這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。 繼續閱讀..