近期國際間半導體產業最大的消息，即是美國準備對中國最大半導體晶圓代工廠中芯國際下手制裁，不但造成中芯國際客戶、供應鏈、競爭對手，甚至全球半導體產業波動，還使各國政府都以此事觀察美中兩國的互動。不過美國商務部即將制裁中芯國際一事，中國媒體不約而同提出幾項問題，質疑消息的正確性。
Category Archives: 處理器
Xbox 和 PS5 出貨在即，外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益 |
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 09 月 26 日 13:00 |
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近期 Sony 和微軟（Microsoft）相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X，並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後，台灣業者做為主要的供應鏈樞紐，也可望沾光帶動營運；美國銀行全球研究部（BofA Global Research）便於報告中表示，新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。
家登：第 4 季將優於第 3 季，2021 年切入航太市場預計為營收增溫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 25 日 16:45 |
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光罩盒製造廠商家登 24 日表示，目前因為在與大客戶議價的的階段，因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後，將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示，目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好，2021 年除了 EUV 產品進入爆發期，已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈，預計自 2021 下半年開始挹注，使 2021 年業績將會「非常好」。
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 15:40 |
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軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布，將與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）進行更深入的合作，以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外，微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫，將在 Windows 10 on ARM64 裝置（包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統）為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
三大利多因素，外資力挺聯發科目標價 720 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 9:40 |
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日前受到知名分析師郭明錤質疑，毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科，現在受到美系外資的力挺，表示在新產品送樣給蘋果，入門級產品良率高，讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下，加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升，因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等，目標價每股新台幣 720 元。
