半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。
Category Archives: 封裝測試
日月光投控受惠四大動能，法人估明年首季業績優於同期 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 23 日 12:10 |
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封測大廠日月光投控明年可續受惠 5G、人工智慧、物聯網、電動車等帶動需求強勁，外資法人預估明年第一季業績優於以往同期表現，封測產能吃緊，稼動率高檔，明年日月光投控產品定價看佳。 繼續閱讀..
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
Flip Chip QFN 晶片異常點如何找 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 02 日 10:00 |
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“FCQFN（Flip chip QFN）電源 IC 發生異常，該如何妥善運用失效分析工具，速找異常點?”
