人才競爭力一直反映國家實力，疫情後經濟加速成長，科技人才成為國家競相吸引的對象。由歐洲工商管理學院和 Portulans Institute 每年發布全球人才競爭力指數 (Global Talent Competitiveness Index，GTCI) 今年將「疫情下的人才競爭力」做為主題，在全球 134 國家當中瑞士已連續八年奪冠，排名前 20 名的國家全是高收入經濟體。 繼續閱讀..
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高通新旗艦處理器命名可能創新，採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:30 |
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根據外媒報導指出，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會，當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過，做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款，則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898，而會是另一種特別的命名方式。
俄羅斯突炸毀一顆舊間諜衛星，碎片雲逼得國際太空站人員差點要避難 |
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作者
Emma stein|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:21 |
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昨日，俄羅斯突如其來地進行了一場反衛星武器試驗，摧毀重約 2,000 公斤的 Cosmos-1408 衛星，在 485 公里軌道產生 1,500 多塊大碎片和數十萬塊小碎片。這場爆炸形成的碎片雲恰好落在國際太空站軌道途中，逼得站內 7 名太空人昨日全躲進各自太空艙內待命，差點就要展開撞擊逃難。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 4 製程開發順利，預計 2023 年將見到產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 16 日 11:15 |
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就在 10 月底之際，處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，其不僅採用了全新的「大小核」的架構，製程技術也升級到了 Intel 7（也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程，相當於台積電 7 奈米製程）。而根據英特爾的規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於台積電 4 奈米製程）。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
民間也可以當電力供應商，台電電力交易平台正式營運 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 11 月 15 日 18:00 |
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電力自由化之後，為確保供電安全與穩定，必須要提供輔助服務，台電也在今年 7 月電力交易平台揭牌、廣招民間「電力神隊友」，試營運近 1 個月已貢獻近 8,000 MWh 輔助服務容量、交易金額逾 400 萬元，15 日電力交易平台正式營運，更是台灣電力轉型的劃時代里程碑。
