當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。
Category Archives: 封裝測試
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
|
英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
|
先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
